手机维修助焊膏配方分析

手机维修助焊膏配方分析

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严格讲焊锡膏是用来焊接面积较大的金属件的，比如汤婆子、白铁铅桶什么的，在烙铁接触的一霎那，焊锡膏因烙铁的高温接触会产生气体，被焊接的金属表面污垢被*去除，所以比较*“上锡”，但危害性也是大的，本身呈酸性，对焊点周围金属有腐蚀性，这是其次。较大的缺点，在高温下和膏体相互作用会产生水状液体，其导电性能比水要强很多，因此，对焊点距离很近的电子线路并不合适。

禾川化学的业务领域：

1.各类胶粘剂产品配方剖析以及配方开发，提供产品配方；

2.涂料及油墨产品配方分析，提供产品配方；

3.塑料和橡胶制品配方分析，包括各种助剂，如增塑剂、抗氧剂、阻燃剂等；

4.手机维修助焊膏分析：民用和各类工业用手机维修助焊膏，金属表面处理剂等；

5.工业故障分析诊断，提供解决方案；未知物剖析，各种未知固体和液体，膏体等；

6.日化产品：洗发、护发、护肤产品等；光亮剂、杀虫剂、空气清新剂等；

7.纺织、皮革助剂分析：柔软剂、匀染剂、整理剂等。

生产研究中，你是否时常遇到以下困扰？

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